Résistance MELF améliorée de puissance de film (0,5W 3ohm 1%)
EFP204F3R00TKZTR3K0
Résistance de puissance, Résistance SMD
Résistance à film amélioré MELF resistor (EFP), 0,5W 3ohm 1%, présente une structure compatible SMD avec une capacité anti-surtension supérieure et offre une dissipation de puissance bien meilleure que les résistances en puce. Dans l'usage général, une résistance de puce fonctionne à environ 20% à 30% de sa puissance nominale, tandis qu'une résistance MELF fonctionne à environ 50% de sa puissance nominale. Par conséquent, la densité de puissance d'une MELF resistor est d'environ 2 fois celle d'une résistance de puce.
| Taille | Puissance nominale | Tolérance(%) | TCR(PPM) | Résistance(Ω) | Paquet |
|---|---|---|---|---|---|
| 0204 | 0.5W | 1% | -- | 3 | 3K/Tape Reel |
Caractéristiques
- Gestion de haute puissance
- Fiabilité et stabilité supérieures
- Dissipation de chaleur bien meilleure que celle des résistances à puce
- Structure mécanique plus robuste pour résister aux vibrations et aux chocs thermiques
- Structure avec SMD activé et excellente soudabilité
- Les produits sont conformes aux exigences RoHS et ne contiennent pas de substances extrêmement préoccupantes identifiées par l'Agence européenne des produits chimiques
Application
- Alimentation électrique
- Télécommunication
- Médical
- Éclairage
Performance de crête unique
Enhanced Film Power MELF Resistor-EFP series,is showing the surge performance from 1uS to 1S.
Courbe de déclassement de la puissance de crête
• Above graph is accurate for NON REPETITIVE applications operating in an ambient temperature of 70°C or less. For temperatures above
70°C, the graph power must be derated further by 1.18% per °C. • For applicable surge power in continuous-surge applications please see SURGE POWER DERATING CURVE above.
Disposition suggérée des plots
Suggested pad layout for Enhanced Film Power MELF Resistor, EFP series
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Résistance Film Améliorée MELF resistor
Structure SMD et haute puissance dans de petits emballages, elle est meilleure en dissipation thermique que la résistance à puce.
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