Pourquoi les résistances MELF peuvent-elles résister à la sulfuration? | Fabricant de résistances à film mince | FIRSTOHM

Le soufre dans l'air - le tueur de résistances La résistance de puce contient de l'argent (Ag) dans sa structure d'électrode. Lorsqu'il y a une grande quantité de soufre dans l'air, l'argent a tendance à réagir avec celui-ci et devient des sulfures d'argent (Ag2S ou Ag2SO4), et l'argent perd sa conductivité. En conséquence, la valeur de résistance augmente progressivement et finit par devenir un circuit ouvert. Ci-dessous se trouve le diagramme de la structure interne d'une résistance de puce :FIRSTOHM est un fabricant de résistances MELF à haute fiabilité, de résistances CMS, de résistances à film métallique, de résistances de surtension, de résistances à fil, de résistances de précision, de résistances haute tension, de résistances haute puissance, de résistances à oxyde métallique, de résistances à film mince et de résistances fixes basé à Taiwan depuis 1969. FIRSTOHM est l'une des rares entreprises capables de concevoir des résistances MELF à film mince selon les exigences du client, avec une qualité et une fiabilité élevées. Nous sommes spécialisés dans les résistances à film mince depuis 1969, fabricant certifié ISO9001/14001. Plus de 55 ans d'expérience dans l'industrie pour la conception et la fabrication de résistances.